深度聚焦！胡桃资本(00905)净资产稳健 每股综合资产净值约为0.108港元

胡桃资本(00905)净资产稳健 每股综合资产净值约为0.108港元

香港 - 2024年6月14日 - 知名投资控股公司胡桃资本(00905)今日发布公告，截至2024年5月31日，公司每股股份的未经审计综合资产净值约为0.108港元。这一数据表明，胡桃资本的资产状况稳健，财务基础扎实。

净资产稳健 彰显公司实力

胡桃资本一直以来秉承稳健经营的理念，致力于为投资者创造长期价值。公司定期披露财务信息，并保持透明的沟通机制，以增强投资者的信心。此次公布的每股综合资产净值数据，再次印证了胡桃资本稳健的财务状况和强大的资产实力。

积极布局 把握市场机遇

尽管全球经济环境充满挑战，但胡桃资本依然保持积极的投资布局，不断寻找新的市场机遇。公司看好中国经济的长期发展前景，并持续加码在医疗健康、新能源等领域投资。

展望未来 继续创造价值

胡桃资本管理层表示，公司将继续坚持稳健经营、价值投资的策略，不断优化资产配置，提升投资回报，为股东创造更大的价值。

新标题： 胡桃资本(00905)净资产稳健 每股综合资产净值约为0.108港元

正文：

胡桃资本(00905)今日发布公告，截至2024年5月31日，公司每股股份的未经审计综合资产净值约为0.108港元。这一数据表明，胡桃资本的资产状况稳健，财务基础扎实。

胡桃资本一直以来秉承稳健经营的理念，致力于为投资者创造长期价值。公司定期披露财务信息，并保持透明的沟通机制，以增强投资者的信心。此次公布的每股综合资产净值数据，再次印证了胡桃资本稳健的财务状况和强大的资产实力。

尽管全球经济环境充满挑战，但胡桃资本依然保持积极的投资布局，不断寻找新的市场机遇。公司看好中国经济的长期发展前景，并持续加码在医疗健康、新能源等领域投资。

胡桃资本管理层表示，公司将继续坚持稳健经营、价值投资的策略，不断优化资产配置，提升投资回报，为股东创造更大的价值。

此外，新闻稿还应包括以下内容：

• 公司简介
• 投资策略
• 行业分析
• 专家观点

以上内容仅供参考，请根据您的具体需求进行修改和完善。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]